中信建投：AI需求驱动功率半导体新周期

1. 07:39
   新浪财经·7×24

   中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

   中信建投研报指出，受AIDC爆发与新能源车增量驱动，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC等环节渗透率提升。预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望共振。

趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。