光莆股份拟变更1.13亿募投资金投向光电芯片

1. 17:33
   新浪财经·7×24

   光莆股份拟变更部分募集资金用途，新增光电芯片相关募投项目

   光莆股份公告称，拟将原募投项目“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益，用于新增“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”。本次变更涉及资金1.13亿元，占公司募集资金净额的11.10%。该事项尚需提交公司股东会审议。

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