高盛发布报告称芯片商CDS利差首次超过超大云厂商

1. 14:08
   华尔街见闻精选

   高盛：AI信贷风险正从云巨头向芯片商转移

   高盛报告指出芯片公司CDS利差近三个月来首次超过超大规模云厂商，反映市场对GPU折旧与客户融资敞口的担忧。2027年预计将有数千亿美元AI项目融资涌入，若算力投资回报不及预期，风险可能进一步传导至项目融资和高收益债市场。

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