英特尔、英伟达、AMD预付逾千亿台币锁定高阶IC载板产能

据台湾《经济日报》报道，英伟达、英特尔和AMD为抢占AI供应链关键产能，已向台湾高阶IC载板厂合计预付逾新台币千亿元（约50亿美元）订金以锁定长期供应。受此驱动，欣兴、景硕与南电今年累计宣布投资建厂规模达1612亿元新台币，创下历史新高。这一现象折射出AI基础设施建设对上游封装基板的深度依赖，以及科技巨头通过大额预付款主动绑定资源的供应链安全策略。