第二十四届中国半导体封测年会将于11月4日至6日举行

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会定于11月4日至6日在南京举行。华天科技、长电科技、通富微电等龙头企业将参会，围绕先进封装发展方向进行交流。在摩尔定律逼近极限及AI算力发展背景下，先进封装测试正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量。