华尔街见闻：芯片抵押融资正重塑 AI 债务市场，规模或破万亿

以芯片为抵押的结构性融资正成为 AI 扩张的核心资金引擎，市场规模有望突破万亿美元。该模式始于黑石对 CoreWeave 的私募信贷，现演变为博通、英伟达等厂商提供兜底支持的大额融资交易。尽管融资成本因挂钩投资级评级而降低，但私募性质导致的流动性缺失及供应链高度集中的交叉敞口风险不容忽视。