2045年的芯片长什么样？英特尔晶圆厂实录：芯片会长高，每一步新结构都要熬十年

英特尔技术高管在播客走访中判断，2045年芯片将继续向三维堆叠演进，但每种新结构需约十年消化散热与集成难题，工程师对技术路线仅有约四年能见度。英特尔CTO称现有全球设备大致只够把先进制程晶圆产量翻一倍，追不上AI算力每年3倍的增长。