多家电子布上市公司回应覆铜板、PCB少布无布升级传闻

针对券商研报提出的覆铜板、PCB向少布、无布升级观点，多家电子布上市公司回应称目前电子布在覆铜板成本占比约20%，且在支撑力度、使用寿命等方面具备优势。公司指出少布化主要出于成本压力，具体需视下游企业实际情况而定。关于价格趋势，10月涨价落地良好，11月继续上涨为大概率事件，目前仍处于涨价通道。