多家电子布上市公司回应覆铜板、PCB少布无布升级传闻

针对券商研报称覆铜板、PCB有望向少布、无布升级，多家电子布上市公司回应称目前电子布在覆铜板成本占比约20%。公司指出电子布在支撑力度、使用寿命及受热变形度等方面具备优势，少布或无布化主要出于成本压力，具体需视下游企业实际情况而定。