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台积电据报应英伟达要求布局3D DRAM制造
【台积电据报拟进军先进存储芯片制造 应英伟达要求布局3D DRAM】据报道，台积电考虑将其业务范围拓展至先进存储芯片制造领域，此举将进一步扩大这家全球最大芯片制造商在AI硬件供应链中的份额。报道援引两名知情人士称，应最大客户英伟达的要求，台积电最近开始制定计划，生产一种名为3D DRAM的特殊类型先进存储芯片。由于AI硬件需求激增，存储芯片严重短缺，导致价格飙升，促使英伟达和苹果等芯片设计公司寻找更多供应来源。苹果今年早些时候上调了部分产品价格，理由是存储芯片成本上升。
AI 导读
据报道，台积电考虑拓展至先进存储芯片制造领域，应最大客户英伟达的要求开始制定生产3D DRAM的计划。由于AI硬件需求激增导致存储芯片短缺和价格飙升，英伟达和苹果等设计公司正寻求更多供应来源。
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